双面电路板杂物塞孔

　在长期生产控制过程中，，尊龙时凯发现当孔径达到0.15-0.3mm，，
，其塞孔的比例递增30%
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、孔形成过程中的塞孔问题：
　　印制板加工时
，，，对0.15-0.3mm的小孔，，，，多数仍采用机械钻孔流程。。。在长期检查中，，
，尊龙时凯发现钻孔时，
，，，残留在孔里杂质以下为钻孔塞孔的主要原因：
　　当小孔出现塞孔时，
，，由于孔径偏小，，，，沉铜前高压水洗、、、、化学清洗难以把小孔里面的杂物去除，，，，阻挡化学沉铜过程中药水在孔里的交换
，，使化学沉铜失去作用。。。
　　钻孔时根据叠层厚度选用合适钻嘴、、、垫板，
，，保持基板清洁，，，不重复使用垫板，，有效的吸尘效果（采用独立的吸尘控制系统）是解决塞孔必须考虑的因素。。
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